Abkürzung für "Dual In-line Package" - Eine der Formen, DRAM Komponenten zu packen. DIPs können entweder in Stecksockeln installiert oder permanent in Öffnungen auf der Systemplatine festgelötet werd
(Dual In-line Package) Eine der Formen, DRAM-Komponenten zu packen. DIPs können entweder in Stecksockeln installiert oder permanent in Öffnungen auf der Systemplatine festgelötet werden.