Hallo,ich habe mir einen Heatlane Zen Passiv-Kühler
für meine CPU gekauft,benutze das Gehäuse offen,und
habe versucht ,ihn auf Sockel A umzubauen,indem ich
die Kupferplatte zurechtgeschnitten habe,keine Kratzer draufgemacht ,und Wärmeleitpaste benutzt habe.
Trotzdem ist mein zum Glück alter "Testduron " nach einer Minute ,abgeraucht,ohne das Ding hochzufahren.
Warum ist das passiert?
Ich habe drauf geachtet,alles ordendlich zu machen.
Wieviel Wärmeleitpaste ist zuviel?
Ich habe auch da wenig genommen.
Soll man welche zwischen Heatlane und Kupferplatte machen,,wie ich es gemacht habe,oder eher nicht?
Wer hat Erfahrung mit
diesem Kühler?
Danke
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Heatlane Zen
3 Beiträge • Seite 1 von 1
Hallöchen,
also der erste Fehler war schon zu versuchen den Lüfter nicht auf einen Pentium, sondern auf einen Duron/Athlon aufbauen zu wollen...
Dann die Kupferplatte zurechtzuschneiden...
Der Pentium gibt die Wärme über eine viel größere Fläche ab wie ein Duron oder Athlon... Sieht man ja schon an der Größe des Kerns...
also der erste Fehler war schon zu versuchen den Lüfter nicht auf einen Pentium, sondern auf einen Duron/Athlon aufbauen zu wollen...
Dann die Kupferplatte zurechtzuschneiden...
Der Pentium gibt die Wärme über eine viel größere Fläche ab wie ein Duron oder Athlon... Sieht man ja schon an der Größe des Kerns...
- Computerdirk
- Administrator
- Beiträge: 7132
- Registriert: 25.05.2003, 21:17
- Wohnort: Goslar
Also liegt das Problem darin,die Wärme schneller zu verteilen,
um sie dann über die Heatpipe abzuführen,und den kleineren Kern des XP "auszugleichen".
Befestigung ist kein Problem,ich habe mir etwas gebaut,was funktioniert,aber noch zu verbessern ist.
Der Duron war doch nicht kaput,und es funktioniert kurzzeitig,bevor mein Mainboard das "Notaus" aktiviert.
Welches Material leitet also die Wärme besser,als Kupfer?
Wärmeleitung korreliert mit elektrischer Leitung,und daher kann man es mit Silber zb oder mit Platin versuchen-theoretisch.
Die dicke der Platte müßte nochmal neu bestimmt werden.
um sie dann über die Heatpipe abzuführen,und den kleineren Kern des XP "auszugleichen".
Befestigung ist kein Problem,ich habe mir etwas gebaut,was funktioniert,aber noch zu verbessern ist.
Der Duron war doch nicht kaput,und es funktioniert kurzzeitig,bevor mein Mainboard das "Notaus" aktiviert.
Welches Material leitet also die Wärme besser,als Kupfer?
Wärmeleitung korreliert mit elektrischer Leitung,und daher kann man es mit Silber zb oder mit Platin versuchen-theoretisch.
Die dicke der Platte müßte nochmal neu bestimmt werden.
- sebastian102
- Beiträge: 3
- Registriert: 20.11.2004, 18:36
- Wohnort: Darmstadt
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